国内的智能座舱芯片市场，目前依然是高通统治的局面。而在2023年世界新能源汽车大会上，芯驰副总裁陈蜀杰在与雷峰网对话交流中表示，目前芯驰的汽车芯片拿到的定点已经覆盖了中国90%的车企，量产定点数目超过200个。
“这些数字接下来变成真正的一个市场份额，大概需要一到两年的时间。我相信在2024年到2025年左右，芯驰在中国的座舱芯片市场上应该可以达到10%到15%左右的份额。”陈蜀杰表示。
此外，在车规MCU产品上，陈蜀杰认为，芯驰应该也能拿到5%-10%的份额。
同样作为国产车载芯片领域的明星企业，芯驰的产品定位相较于其他智驾芯片企业，更专注于芯片产品本身，软件和算法层面的内容较少。在芯片产品布局上，芯驰走的是全场景车规芯片道路，包括智能座舱产品，智能驾驶产品，以及网关芯片和高性能MCU芯片。
从芯驰自身的特长和市场大小来看，陈蜀杰表示，对芯驰来说，智能座舱是最重要的一个聚焦领域，“因为这是一个已经存在且需求非常大的市场”。而且芯驰的核心团队以前就有成熟的智能座舱芯片产品的开发经验。在未来舱驾融合的方向上，芯驰也将采用从舱逐渐向驾融合的方案。
高性能MCU是芯驰令一款重要的产品。芯驰的MCU产品于2022年4月份正式推出，当年年底实现量产出货，满足了国内车规MCU芯片在高端市场的空缺。此前，中国的MCU芯片企业大多布局在中低端市场，而一些核心领域的芯片则完全由国际大厂垄断，芯驰填补了这部分空白。
来源于雷峰网原创文章
